<aside> 💡 ◈ 전 세계 반도체 공급망 차질에 의해 유럽 내 제조업 피해 증가로 공급망 안정화 목표
◈ 제조장비 기술 및 연구 환경은 우수한 반면, 생산능력이 부족한 현실
◈ 반도체법 발효로 인해 역내 투자가 증가했으나, EU목표와 상이
</aside>
◦ 전 세계적으로 반도체 공급부족을 겪으면서 산업·경제발전과 직결된 반도체 공급망에 대한 관심 급증
◦ 반도체 생산 가치사슬은 연구 및 설계 → 칩 제조 → 패키징 및 테스트 등 크게 3단계로 구분이 가능하며, 이외 원자재 및 장비 공급업체 존재
(연구 및 설계) 제조와 관련된 지적재산권으로 이어지는 혁신 개발에 해당
･ 전자 및 설계 자동화(EDA) 회사에서 제공하는 고도의 정교한 소프트웨어 기술이 필요하여 글로벌 수준 소수 기업이 기술보유
(칩 제조) 파운드리(Foundry) 또는 팹(Fab)에서 이루어지는 칩 제조
･ 파운드리는 고객으로부터 설계도를 받아 반도체를 제조하는 업체로서, 주로 수탁 생산 담당하는 업체
･ 팹은 제조(fabrication)의 약자로 반도체 소자(semiconductor device)를 만드는 제조라인 지칭
(패키징 및 테스트) 칩의 테스트, 절단, 조립의 단계인 패키징 및 테스트
･ 해당 작업은 자본 집약적이기보다 노동 집약적인 것이 특징
(원자재 공급업체) 화학제품 또는 다양한 직경의 웨이퍼 생산하며, 이는 파운드리에서 수행되는 리소그래피 공정에* 사용
(장비 공급업체) 반도체를 생산하는 데 사용되는 자동화 기계 제조